中圖儀器0.005nm粗糙度RMS重復(fù)性白光干涉儀（SuperView W1系列）以高重復(fù)性精度為核心，搭配全場景適配、自動化高效操作，在半導(dǎo)體、3C電子、光學(xué)加工等精密制造領(lǐng)域中解決“測量數(shù)據(jù)不可重復(fù)"“微觀粗糙度檢測精度不足"等測量難題。

一、產(chǎn)品優(yōu)勢

1.高重復(fù)精度，數(shù)據(jù)可靠可追溯

粗糙度RMS重復(fù)性低至0.005nm，形貌重復(fù)性達(dá)0.1nm，臺階測量準(zhǔn)確度僅0.3%，符合ISO 25178、ISO 10610等300余種國內(nèi)外標(biāo)準(zhǔn)。基于白光干涉技術(shù)與復(fù)合型EPSI重建算法，連續(xù)10次測量Sa=0.2nm硅晶片，數(shù)據(jù)偏差＜0.001nm，為工藝優(yōu)化、產(chǎn)品質(zhì)檢提供可信的量化依據(jù)，某半導(dǎo)體企業(yè)應(yīng)用后，因測量誤差導(dǎo)致的返工率降低15%。

2.高速掃描+自動化，提高效率降低成本

W1-Ultra型號在0.1nm分辨率下掃描速度高達(dá)8μm/s，是傳統(tǒng)設(shè)備的4倍以上；支持單/多區(qū)域一鍵測量、陣列式批量檢測，搭配編程預(yù)設(shè)流程，實現(xiàn)無人值守自動化操作。

3.全場景適配，無需頻繁換設(shè)備

單一掃描模式覆蓋超光滑到粗糙、鏡面到全透明/黑色材質(zhì)，10mm Z向掃描范圍搭配方形、圓形、螺旋式自動拼接功能，支持?jǐn)?shù)千張圖像無縫拼接。無論是半導(dǎo)體研磨減薄件、3C金屬殼模具，還是光學(xué)納米臺階元件，均可精準(zhǔn)測量，滿足多品類生產(chǎn)企業(yè)一臺設(shè)備搞定全場景的需求。

4.穩(wěn)定防護雙保障，降低運維成本

氣浮式隔振底座隔絕地面振動干擾，0.1nm分辨率環(huán)境噪聲評價功能實時監(jiān)控干擾源；雙重鏡頭防撞保護（軟件ZSTOP+彈簧回縮結(jié)構(gòu)）+光源無人值守自動熄燈設(shè)計，設(shè)備年損耗率降低至2%以下，光源使用壽命延長3年。

二、行業(yè)案例

1.半導(dǎo)體制造：為頭部半導(dǎo)體企業(yè)提供光刻槽道、硅晶片研磨減薄檢測方案，0.005nm重復(fù)性精度確保工藝參數(shù)精準(zhǔn)調(diào)控，助力芯片良率提升8%，檢測數(shù)據(jù)通過國際標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證，可直接用于供應(yīng)鏈質(zhì)檢對接。

2.3C電子：適配手機玻璃屏粗糙度、金屬殼模具瑕疵、油墨屏高度差測量，批量檢測無需重復(fù)調(diào)試，報表自動導(dǎo)出Word/Excel/PDF格式，某手機品牌應(yīng)用后，質(zhì)檢流程周期從1.5小時縮短至30分鐘，標(biāo)準(zhǔn)化程度滿足全球供應(yīng)鏈要求。

3.光學(xué)加工：測量納米臺階高度、光學(xué)元件表面粗糙度，916.5nm臺階測量重復(fù)性達(dá)0.08%，實現(xiàn)核心元件精度升級。

三、核心配置

1. 自研軟件平臺：Xtremevision Pro支持多機型自動識別，白光干涉與共聚焦模式自由切換，可直接測量微觀輪廓的距離、角度等參數(shù)。

2. 靈活硬件配置：320×200mm載物臺（負(fù)載10kg），標(biāo)配10×干涉物鏡，可選2.5×-100×鏡頭，適配不同尺寸、類型工件。

3. 安全與便捷：集成式操縱桿控制XYZ軸、速度及光源亮度，急停功能一鍵觸發(fā)，新手培訓(xùn)1天即可獨立操作。

SuperView W系列0.005nm粗糙度RMS重復(fù)性白光干涉儀高精度、高效率、高適配、低運維，是精密制造企業(yè)的選擇檢測設(shè)備。如需獲取產(chǎn)品演示視頻、行業(yè)專屬方案或免費樣品測試，歡迎聯(lián)系客服。

注：產(chǎn)品參數(shù)與配置以實際交付為準(zhǔn)，中圖儀器保留根據(jù)技術(shù)升級調(diào)整的權(quán)利，恕不另行通知。